Okuprum bebas xygen biasanya ditentukan mengikut ASTM/UNSpangkalan data. Pangkalan data UNS merangkumi banyak komposisi berbezakuprum elektrik kekonduksian tinggi. Daripada tiga ini digunakan secara meluas dan dua dianggap bebas oksigen.

· C{{0}} juga dikenali sebagai Oxygen-Free Electronic (OFE). Ini adalah 99.99% kuprum tulen dengan kandungan oksigen 0.0005%. Ia mencapai sekurang-kurangnya 101%IACSpenarafan kekonduksian. Tembaga ini disiapkan kepada bentuk akhir dalam persekitaran bebas oksigen yang dikawal dengan teliti. Perak (Ag) dianggap sebagai bendasing dalam spesifikasi kimia OFE. Ini juga merupakan yang paling mahal daripada tiga gred yang disenaraikan di sini.

· C{{0}} juga dikenali sebagai Bebas Oksigen (OF). Walaupun OF dianggap bebas oksigen, penarafan kekonduksiannya tidak lebih baik daripada gred ETP yang lebih biasa di bawah. Ia mempunyai kandungan oksigen 0.001%, ketulenan 99.95% dan kekonduksian IACS minimum 100%. Bagi tujuan peratusan ketulenan, kandungan perak (Ag) dikira sebagai kuprum (Cu).

· C{{0}} juga dikenali sebagai Electrolytic-Tough-Pitch (ETP). Ini adalah tembaga yang paling biasa. Ia adalah universal untuk aplikasi elektrik. ETP mempunyai penarafan kekonduksian minimum 100% IACS dan dikehendaki 99.9% tulen. Ia mempunyai 0.02% hingga 0.04% kandungan oksigen (biasa). Kebanyakan ETP yang dijual hari ini akan memenuhi atau melebihi spesifikasi 101% IACS. Seperti OF tembaga, kandungan perak (Ag) dikira sebagai kuprum (Cu) untuk tujuan ketulenan.

Kekonduksian haba tinggi bebas oksigen

Kuprum kekonduksian terma tinggi (OFHC) bebas oksigen digunakan secara meluas dalamkriogenik. OFHC dihasilkan melalui penukaran langsung bagi penapisan terpilihkatoddan tuangan di bawah keadaan terkawal dengan teliti untuk mengelakkanpencemaranlogam bebas oksigen tulen semasa pemprosesan. Kaedah menghasilkan tembaga OFHC memastikan gred logam yang lebih tinggi dengan kandungan kuprum sebanyak 99.99%. Dengan kandungan unsur-unsur luar yang begitu kecil, sifat-sifat sedia ada unsur kuprum terhasil ke tahap yang tinggi. Ciri-ciri ini adalah tinggikemuluran, tinggielektrikdankekonduksian haba, tinggikekuatan impak, bagusmerayaprintangan, kemudahanmengimpal, dan rendahturun naik relatifbawahvakum tinggi.

Piawaian

Kekonduksian biasanya ditentukan secara relatif kepada 1913Piawaian Tembaga Annealed Antarabangsadaripada 58MS/m. Kemajuan dalam proses penapisan kini menghasilkan tembaga OF dan ETP yang boleh memenuhi atau melebihi 101% daripada piawaian ini. (Tembaga ultra-tulen mempunyai kekonduksian 58.65 MS/m, 102.75% IACS.) Perhatikan bahawa kuprum OF dan ETP mempunyai keperluan kekonduksian yang sama.

Oksigenmemainkan peranan yang bermanfaat untuk meningkatkan kekonduksian kuprum. Semasa tembagapeleburanDalam proses, oksigen sengaja disuntik ke dalam cair untuk menghilangkan kekotoran yang sebaliknya akan merendahkan kekonduksian.

Terdapat proses penapisan lanjutan sepertiProses Czochralskidaripada yang boleh digunakan untuk mengurangkan tahap kekotoran ke bawah spesifikasi C10100 dengan mengurangkan ketumpatan butiran kuprum. Pada masa ini, tiada klasifikasi UNS/ASTM untuk kuprum khusus ini dan kekonduksian IACS bagi kuprum ini tidak tersedia.

Aplikasi perindustrian

Untuk aplikasi industri, kuprum bebas oksigen dinilai lebih untuk ketulenan kimianya daripada kekonduksian elektriknya. kuprum gred OF/OFE digunakan dalam pemendapan plasma (terpercik-percik) proses, termasuk pembuatansemikonduktordansuperkonduktorkomponen, serta dalam peranti vakum tinggi sepertipemecut zarah. Dalam mana-mana aplikasi ini, pembebasan oksigen atau kekotoran lain boleh menyebabkan tindak balas kimia yang tidak diingini dengan bahan lain dalam persekitaran tempatan.

Gunakan dalam audio rumah

Yang mewahwayar pembesar suaraindustri memasarkan tembaga bebas oksigen sebagai mempunyai kekonduksian yang dipertingkatkan atau sifat elektrik lain yang kononnya berfaedah untukisyarat audiopenularan. Walau bagaimanapun, spesifikasi kekonduksian untuk kuprum C11000 Electrolytic-Tough-Pitch (ETP) dan kos lebih tinggi C10200 Oxygen-Free (OF) adalah sama. C10100 yang jauh lebih mahal, kuprum ditapis tinggi dengan kekotoran perak disingkirkan dan oksigen dikurangkan kepada 0.0005%, hanya mempunyai kekonduksian satu peratus lebih tinggi-tidak penting dalam aplikasi audio. OFC bagaimanapun dijual untuk kedua-dua isyarat audio dan video dalam sistem main balik audio danpawagam rumah.

Kuprum yang mengandungi fosforus tanpa oksigen

Kuprum kekonduksian elektrik yang tinggi adalah berbeza daripada kuprum yang dinyahoksida dengan penambahanfosforusdalam proses peleburan. Kuprum yang mengandungi fosforus bebas oksigen (CuOFP) biasanya digunakan untuk aplikasi struktur dan haba di mana bahan kuprum akan tertakluk kepada suhu yang cukup tinggi untuk menyebabkankerosakan hidrogenatau lebih tepat lagikerosakan wap. Contohnya termasukmengimpal/pematerianjoran danpenukar habatiub.

Malah, aloi kuprum yang mengandungi oksigen sebagai bendasing (dalam bentuk sisa oksida yang terdapat dalam matriks logam) boleh rosak jika terdedah kepada panas.hidrogen. Hidrogen meresap melalui kuprum dan bertindak balas dengan kemasukanCu2O, membentuk H2O (air), yang kemudiannya membentuk gelembung wap air bertekanan disempadan bijian. Proses ini boleh menyebabkan bijirin terpaksa menjauh antara satu sama lain, dan dikenali sebagai pereputan wap (keranawapdihasilkan, bukan kerana pendedahan kepada wap menyebabkan masalah).

CuOFP telah dipilih sebagai bahan tahan kakisan untuk pek lebihanbahan api nuklear yang dibelanjakandalamKBS-3konsep yang dibangunkan di Sweden dan Finland untuk melupuskansisa radioaktif tahap tinggidalam formasi batuan kristal.

Memateri

Pematerian ialah satu proses di mana dua atau lebih item (biasanya logam) dicantumkan bersama dengan mencairkan dan meletakkanlogam pengisi (pateri) ke dalam sendi, logam pengisi mempunyai lebih rendahtakat leburdaripada logam yang bersebelahan. Penyolderan berbeza daripadamengimpaldalam pematerian itu tidak melibatkan peleburan bahan kerja. Dalampematerian, logam pengisi cair pada suhu yang lebih tinggi, tetapi logam bahan kerja tidak cair. Pada masa lalu, hampir semua pateri mengandungimemimpin, tetapi kebimbangan alam sekitar dan kesihatan telah semakin menentukan penggunaanaloi tanpa plumbumuntuk tujuan elektronik dan paip.

Terdapat bukti bahawa pematerian telah digunakan seawal 5000 tahun dahulu di Mesopotamia.[1]Memateri danpemateriandianggap berasal sangat awal dalam sejarah pengerjaan logam, mungkin sebelum 4000 SM.[2]Pedang Sumeria dari ~3000 SM telah dipasang menggunakan pematerian keras.

Pematerian secara sejarah digunakan untuk membuat barang kemas, peralatan memasak dan alatan, serta kegunaan lain seperti dalam memasangkaca berwarna.

Aplikasi

Pematerian digunakan dalam paip, elektronik, dan kerja logam daripadaberkelip-kelipkepada barang kemas.

Pematerian menyediakan sambungan yang agak kekal tetapi boleh diterbalikkan antara paip tembaga masukpaipsistem serta penyambung dalam objek logam kepingan seperti tin makanan,bumbung berkelip, longkang hujandan keretaradiator.

Barang kemaskomponen, alatan mesin dan beberapa komponen penyejukan dan paip sering dipasang dan dibaiki oleh proses pematerian perak suhu yang lebih tinggi. Bahagian mekanikal kecil sering dipateri atau dipateri juga. Pematerian juga digunakan untuk menyambung plumbumdatangdankerajang tembagadalamkaca berwarnakerja.