(1) pembersihan sebelum kimpalan boleh mengeluarkan minyak noda dengan pelarut organik, keluarkan grafit dan oksida di permukaan dengan letupan pasir atau pukulan letupan, atau gunakan kaedah elektrokimia atau terbakar dengan api pengoksidaan untuk mengeluarkan grafit.
(2) kaedah pateri untuk besi tuang. Kaedah pemanasan seperti api, relau atau induksi boleh digunakan. Kerana permukaan besi tuang mudah untuk membentuk SiO2, kesan brazing tidak baik dalam atmosfera pelindung, jadi fluks perakaran biasanya digunakan. Apabila kimpalan besar dengan kimpal zink tembaga, lapisan fluks akan disebarkan ke permukaan dibersihkan, dipanaskan hingga 800 ℃, maka fluks akan ditambah, dan dipanaskan pada suhu pateri, pada masa yang sama, pinggir sendi solder akan disapu dengan solder untuk meleburkannya ke sendi pateri. Untuk meningkatkan kekuatan bersama, penyepuhlindapan pada 700 - 750 ℃ selama 20 minit dan penyejukan perlahan hendaklah dilakukan selepas kimpalan.
(3) untuk rawatan residu, residu boleh dikeluarkan dengan membasuh dengan air suam. Sekiranya sukar dibuang, larutan asid sulfurik dengan pecahan jisim 10% atau larutan asid fosforik dengan pecahan massa 5% - 10% juga boleh digunakan untuk jeruk dan kemudian dibasuh dengan air yang jernih.
