Kimpalan titik rintangan (RSW) ialah satu proses di mana permukaan logam yang bersentuhan disambung oleh haba yang diperoleh daripada rintangan kepada arus elektrik.
Bahan kerja disatukan di bawah tekanan yang dikenakan oleh elektrod. Biasanya helaian berada dalam julat ketebalan 0.5 hingga 3 mm (0.020 hingga 0.118 in). Proses ini menggunakan dua elektrod aloi kuprum berbentuk untuk menumpukan arus kimpalan ke dalam "titik" kecil dan pada masa yang sama mengapit kepingan bersama. Memaksa arus besar melalui tempat akan mencairkan logam dan membentuk kimpalan. Ciri menarik kimpalan titik ialah banyak tenaga boleh dihantar ke tempat itu dalam masa yang sangat singkat (kira-kira 10–100 milisaat). Ini membenarkan kimpalan berlaku tanpa pemanasan yang berlebihan pada baki helaian.
Jumlah haba (tenaga) yang dihantar ke tempat ditentukan oleh rintangan antara elektrod dan magnitud dan tempoh arus. Jumlah tenaga dipilih untuk memadankan sifat bahan lembaran, ketebalannya, dan jenis elektrod. Penggunaan tenaga yang terlalu sedikit tidak akan mencairkan logam atau akan membuat kimpalan yang lemah. Menggunakan terlalu banyak tenaga akan mencairkan terlalu banyak logam, mengeluarkan bahan cair, dan membuat lubang dan bukannya kimpalan. Satu lagi ciri kimpalan titik ialah tenaga yang dihantar ke tempat itu boleh dikawal untuk menghasilkan kimpalan yang boleh dipercayai.
